Karbon 700-SEComputer Edge robusto ad alte prestazioni
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Il computer robusto ad alte prestazioni Karbon 700-SE-2 offre potenza, affidabilità e connettività alle implementazioni edge industriali.
- Fino a Intel Core i7 o elaborazione Xeon
- Ingresso alimentazione 9-36 VDC
- Intervallo di temperatura operativa da -40 a 70°C con CPU da 35W
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Panoramica
COMPUTER EDGE ROBUSTO AD ALTE PRESTAZIONI
Karbon 700 è un computer edge robusto che unisce alte prestazioni e adattabilità funzionale per un funzionamento affidabile praticamente in qualsiasi ambiente. I velocissimi processori Hexa-Core Coffee Lake e i processori di nona generazione (in arrivo a breve) spingono i limiti delle possibilità dell'elaborazione embedded.
Il chipset C246 abilita l'elaborazione Xeon e la memoria ECC per funzionalità server robuste in periferia e consente l'apprendimento automatico in tempo reale, il rilevamento di oggetti e il riconoscimento del comportamento, riducendo al minimo la dipendenza da data center su larga scala per l'elaborazione dei dati e riducendo i costi di trasmissione dei dati su reti dati a pagamento.
ROBUSTA DURATA
Abbiamo costruito Karbon 700 in conformità agli standard MIL-STD-810G, UNECE Reg. 10 E-Mark e EN50155 per materiale rotabile*, per garantire prestazioni stabili e affidabili che mantengano la tua applicazione attiva e funzionante anche negli ambienti più difficili.
Il nostro design Hardshell Fanless, le protezioni ESD e dalle interferenze di livello medico e i componenti a stato solido consentono al sistema di funzionare dove la maggior parte dei computer fallirebbe e supportano un'ampia tensione di ingresso di 9-36 V CC e un intervallo di temperatura di esercizio di -40-70 °C.
*Dipende dalla configurazione.
FLESSIBILITÀ ATTRAVERSO LA PERSONALIZZAZIONE
Karbon 700 è stato progettato per prestazioni flessibili e affidabili in ambito edge. Le caratteristiche standard includono bus CAN integrato e DIO a 8 bit, 6 porte USB 3.1 Gen 1, tripla LAN Gb e supporto per tre display indipendenti tramite connettori DisplayPort. Le opzioni di connettività includono 4G LTE, Wi-Fi AC e LAN Gigabit, mentre il supporto per un massimo di quattro unità di archiviazione separate (due unità NVMe ad alta velocità e due unità hot-swap opzionali) offre un'ampia capacità di archiviazione.
Personalizza il sistema in base alle tue specifiche esigenze applicative con la nostra tecnologia di espansione ModBay™ per implementare ulteriore LAN Gigabit, supporto PoE ed espansione doppia mPCIe con supporto SIM esterna.
CONNETTIVITÀ CELLULARE
Questo sistema può essere configurato con un modem cellulare integrato, pre-certificato per operare su molte delle reti di telefonia mobile più diffuse al mondo utilizzando una scheda SIM. Il nostro hardware con supporto 4G è ideale per le odierne applicazioni mobili, edge computing e Industrial Internet of Things (IIoT). La connettività wireless è stata testata per funzionare in modo affidabile in ambienti di compatibilità elettromagnetica (EMC) complessi (EN 300 328, EN 301 908-2, EN 301 489-17, EN 301 489-52). Molti dei nostri sistemi includono anche opzioni di co-location che consentono di implementare contemporaneamente Wi-Fi e Bluetooth, oltre alla connettività cellulare. Per sfruttare la connettività cellulare, è sufficiente configurare il sistema con uno dei nostri modem cellulari disponibili e contattare il proprio operatore per l'attivazione.
Compatibilità con Windows: si prega di notare che la generazione di processori Intel Whiskey Lake non supporta più i sistemi operativi Windows legacy, incluso Windows 7. Contattateci per ulteriori informazioni.
Specifiche
| Linea Hardware | Rugged |
| Tipo di Raffreddamento | Fanless |
| Socket del Processore | LGA1151 |
| Generazione del Processore | Coffee Lake |
| Opzioni per il Processore Core del Sistema | 2468 |
| Modello del Processore | Intel Celeron ; Intel Core ; Intel Pentium ; Intel Xeon |
| Chipset della Scheda Madre | Intel C246 |
| Controller LAN | Intel I210-IT GbEIntel I219-LM GbE |
| Slot di Espansione della Scheda Madre | 4 |
| Slot per la Memoria della Scheda Madre | 2 |
| GPU | Intel UHD Graphics 610Intel UHD Graphics 630 |
| Tipo di Memoria | DDR4 SO-DIMM (non-ECC)/DDR4 SO-DIMM (ECC) |
| Capacità della Memoria | 64 |
| Velocità di Clock della Memoria | 2666 |
| Canali della Memoria | Dual Channel |
| Numero di Display Supportati | 3 |
| I/O Frontale | 4x porte USB 3.2 Gen 1 2x porte COM RS-232/422/485 I/O Digitale Isolato a 8 bit Interruttore di Alimentazione Remoto a 2 pin Slot Mini-SIM Esterno 2x Unità Hot-Swap da 2.5” 0-15mm (opzionale) Jack audio (Line-In; Mic-In) *attualmente non funzionante* Pulsante di Accensione |
| I/O Posteriore | 5-Pin Power Input (9 ~ 36 V) 3-pin CAN bus 3x DisplayPort connecters 2x USB 3.2 Gen 1 ports 3x GbE LAN ports (2 PoE optional) External Fan connection 2x ModBay (4 LAN, 4 PoE, etc.) |
| Opzioni di Espansione | 1 M.2 2230 E-key1 M.2 2230/60/80 M-key (PCIe x2)1 mPCIe1 mPCIe (condiviso con mSATA) |
| Opzioni di Archiviazione | 1 M.2 2280 (PCIe x4)1 mSATA (shared with mPCIe)2 SATA III 2.5" Drives |
| Supporto RAID della Scheda Madre | 0/1 |
| Monitoraggio del Sistema | Supporto AMTPTT nel BIOSTPM (Opzionale)Watchdog Timer |
| Misure | 240 x 82 x 242 mm 9.45 x 3.23 x 9.53 in |
| Tipo di Case (Telaio) | AutomotivePersonalizzabileEspandibileFanlessRobusto |
| Materiale del Case | AlluminioAlluminio EstrusoAcciaio |
| Coperture per Slot del Case | 12 Fori Antenna |
| Opzioni di Montaggio del Case | Montaggio a PareteMontaggio a Parete (con staffa ammortizzante) |
| Tensione di Ingresso Minima | 9 |
| Tensione di Ingresso Massima | 36 |
| Tipo di Tensione di Ingresso | DC |
| Nota per la Conversione della Tensione di Ingresso | 9~36 VDC |
| Funzionalità Automotive di Alimentazione | Automotive IntelligenceWide Input |
| Connettore per l'Ingresso dell'Alimentazione | Morsettiera a 5 pin |
| Certificazioni Normative | CEEN 45545-2EN 50121-3-2EN 55032EN 55035EN 62368-1FCC 47 CFR Part 15 Subpart BIEC 60068-2-27IEC 60068-2-64MIL-STD-810GMIL-STD-810G TestRCMREACHTAA ComplianceUKCAUL/ETL Listed configurations availableWEEE |
| Note per la Temperatura (Operativa) | -40 ~ 40°C (con CPU da 80W) ; -40 ~ 50°C (con CPU da 65W) ; -40 ~ 70°C (con CPU da 35W) |
| Ambienti Idonei | AutomotiveFreddoPolvereAmbiente EstremoCaldoIndustrialeVibrazioni e UrtiAmpia Alimentazione |
| Umidità (Operativa Minima Non Condensante) | 10 |
| Umidità (Operativa Massima Non Condensante) | 95 |
| Tolleranza agli Urti (Non Operativo) | Testato secondo IEC 60068-2-27 50g, 11 ms, semionda, 3 shock in direzioni positive e negative, 3 assi, 18 shock totali, non-operativo 30g, 18ms, semionda, 3 shock in direzioni positive e negative, 3 assi, 18 shock totali, non-opera |
| Tolleranza agli Urti (Operativo) | Testato secondo MIL-STD-810G, Metodo 516.6 per Apparecchiature a Livello del Suolo 40g, 11ms, dente di sega, 3 impulsi positivi e negativi per asse, 3-assi, operativo |
| Tolleranza alle Vibrazioni (Non Operativa) | Testato secondo IEC 60068-2-64, Categoria 3, Tabella A.6 3 assi, eccetto ore/assi solamente e aumento f2 da 150 Hz a 500 Hz, non-operativo |
| Tolleranza alle Vibrazioni (Operativa) | Testato secondo MIL-STD-810G, Metodo 514.6, Categoria 4, Vettore Comune su Autostrade USA 1 ora per asse, 3 assi |
| Garanzia Componenti del Produttore | 2 Year Limited Warranty |
| Funzionalità Aggiuntive | 4G LTECAN BusDIORilevamento Accensione |
Documentazione e supporto
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