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L'Ordinateur de périphérie robuste Karbon 700-SE-2 haute performance apporte puissance, fiabilité et connectivité aux déploiements industriels en edge computing.
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Karbon 700 est un Ordinateur de périphérie robuste alliant haute performance et adaptabilité fonctionnelle pour un fonctionnement fiable dans presque tous les environnements. Les processeurs Hexa-Core Coffee Lake ultra-rapides et les processeurs de 9e génération (bientôt disponibles) repoussent les limites de ce qui est possible avec le calcul Embarqué.
Le chipset C246 permet le Traitement Xeon et la mémoire ECC pour une capacité de serveur robuste à la périphérie et permet le Machine Learning en temps réel, la détection d'objets et la reconnaissance de comportements tout en minimisant la dépendance aux centres de données à grande échelle pour le Traitement des données et en réduisant le coût de la transmission des données sur les réseaux de données payants.
Nous avons conçu le Karbon 700 pour répondre aux normes MIL-STD-810G, UNECE Reg. 10 E-Mark et EN50155 pour le matériel roulant* afin de garantir des performances stables et fiables, assurant ainsi le bon fonctionnement de votre application même dans les environnements les plus difficiles.
Notre conception fanless à coque rigide, les protections contre les décharges électrostatiques de qualité médicale et les interférences, ainsi que les composants à semi-conducteurs permettent au système de prospérer là où la plupart des ordinateurs échoueraient et de supporter une large plage de tension d'entrée de 9-36VDC et une plage de température de fonctionnement de -40 à 70°C.
*Dépend de la configuration.
Karbon 700 a été conçu pour offrir des performances flexibles et fiables à la périphérie. Les caractéristiques standard incluent un bus CAN intégré et un DIO 8 bits, 6 ports USB 3.1 Gen 1, un triple LAN Gb et la prise en charge de trois écrans indépendants via des connecteurs DisplayPort. Les options de connectivité incluent la 4G LTE, le Wi-Fi AC et le LAN gigabit, tandis que la prise en charge de jusqu'à quatre disques de stockage distincts (deux disques NVMe haute vitesse et deux disques échangeables à chaud en option) offre une capacité de stockage ample.
Personnalisez le système selon vos besoins spécifiques grâce à notre technologie d'expansion ModBay™ pour déployer des LAN gigabit supplémentaires, le support PoE et une expansion Dual mPCIe avec support SIM externe.
Ce système peut être configuré avec un modem cellulaire intégré, pré-certifié pour fonctionner sur de nombreux réseaux de téléphonie mobile parmi les plus populaires au monde en utilisant une carte SIM. Notre matériel compatible 4G est idéal pour les applications mobiles, d'edge computing et d'Internet des objets industriels (IIoT) d'aujourd'hui. La connectivité sans fil a été testée pour fonctionner de manière fiable dans des environnements compatibles électromagnétiques (EMC) difficiles (EN 300 328, EN 301 908-2, EN 301 489-17, EN 301 489-52). Beaucoup de nos systèmes incluent également des options de colocation vous permettant d'implémenter le Wi-Fi et le Bluetooth, en plus de la connectivité cellulaire, en même temps. Pour profiter de la connectivité cellulaire, configurez simplement votre système avec l'un de nos modems cellulaires disponibles, puis contactez votre opérateur pour l'activer.
Compatibilité Windows : Veuillez noter que la génération de processeurs Intel Whiskey Lake ne prend plus en charge les systèmes d'exploitation Windows hérités, y compris Windows 7. Contactez-nous pour plus d'informations.
| Hardware Line | Robuste |
| Type de refroidissement | Sans ventilateur |
| Socket du processeur | LGA1151 |
| Génération du processeur | Coffee Lake |
| System Processor Core Options | 2468 |
| Modèle de processeur | Intel Celeron ; Intel Core ; Intel Pentium ; Intel Xeon |
| Chipset de la carte mère | Intel C246 |
| Contrôleur LAN | Intel I210-IT GbEIntel I219-LM GbE |
| Fentes d'extension de la carte mère | 4 |
| Fentes de mémoire de la carte mère | 2 |
| Carte Graphiques/GPU | Intel UHD Graphics 610Intel UHD Graphics 630 |
| Type de mémoire | DDR4 SO-DIMM (non-ECC)/DDR4 SO-DIMM (ECC) |
| Capacité de la mémoire | 64 |
| Vitesse d'horloge de la mémoire | 2666 |
| Canaux de mémoire | Dual Channel |
| Nombre d'écrans pris en charge | 3 |
| E/S avant | 4x USB 3.2 Gen 1 ports 2x RS-232/422/485 COM ports 8-bit Isolated Digital I/O 2-pin Remote Power Switch External Mini-SIM slot 2x 2.5” Hot-Swap Drives 0-15mm (optional) Audio jack (Line-In; Mic-In) *currently not functioning* Power button |
| E/S arrière | 5-Pin Power Input (9 ~ 36 V) 3-pin CAN bus 3x DisplayPort connecters 2x USB 3.2 Gen 1 ports 3x GbE LAN ports (2 PoE optional) External Fan connection 2x ModBay (4 LAN, 4 PoE, etc.) |
| Options d'extension | 1 M.2 2230 E-key1 M.2 2230/60/80 M-key (PCIe x2)1 mPCIe1 mPCIe (partagé avec mSATA) |
| Options de stockage | 1 M.2 2280 (PCIe x4)1 mSATA (shared with mPCIe)2 SATA III 2.5" Drives |
| Support Raid de la carte mère | 0/1 |
| Surveillance du système | Support AMTPTT dans le BIOSTPM (en option)Chronomètre Watchdog |
| Dimensions | 240 x 82 x 242 mm 9.45 x 3.23 x 9.53 in |
| Type de boîtier (Chassis) | AutomobilePersonnalisableExtensibleSans ventilateurRobuste |
| Matériau du boîtier | AluminiumExtrusion d'aluminiumAcier |
| Empreintes des ports du boîtier | 12 trous d'antenne |
| Options de montage du boîtier | Support muralSupport mural (avec support d'amortissement) |
| Tension d'entrée minimum | 9 |
| Tension d'entrée maximale | 36 |
| Type de tension d'entrée | DC |
| Note sur la conversion de la tension d'entrée | 9~36 VDC |
| Caractéristiques de l'alimentation automobile | Intelligence automobileEntrée large |
| Connecteur d'alimentation | Bloc terminal à 5-pin |
| Certifications réglementaires | CEEN 45545-2EN 50121-3-2EN 55032EN 55035EN 62368-1FCC 47 CFR Part 15 Subpart BIEC 60068-2-27IEC 60068-2-64MIL-STD-810GMIL-STD-810G TestRCMREACHTAA ComplianceUKCAUL/ETL Listed configurations availableWEEE |
| Température (fonctionnement) Notes | -40 ~ 40°C (w/ 80W CPU) ; -40 ~ 50°C (w/ 65W CPU) ; -40 ~ 70°C (w/ 35W CPU) |
| Environnements appropriés | AutomobileFroidPoussièreEnvironnement extrêmeChaleurIndustrielVibrations et chocsGrande puissance |
| Humidité (minimum de fonctionnement sans condensation) | 10 |
| Humidité (maximum de fonctionnement sans condensation) | 95 |
| Tolérance aux chocs (hors fonctionnement) | Résistance aux chocs: Testé avec succès selon la norme IEC 60068-2-27 pour des chocs de 50g et 30g sur 3 axes, en conditions hors fonctionnement. |
| Tolérance aux chocs (fonctionnement) | Testé avec succès selon la norme MIL-STD-810G, méthode 516.6 pour équipement au niveau du sol, avec chocs de 40g, 11ms, en dents de scie, 3 impulsions positives et négatives par axe, sur 3 axes, en conditions de fonctionnement. |
| Tolérance aux vibrations (hors fonctionnement) | Testé selon IEC 60068-2-64 (catégorie 3, tableau A.6), 3 axes, sauf heure/axes uniquement et augmentation de f2 de 150 Hz à 500 Hz, hors fonctionnement |
| Tolérance aux vibrations (fonctionnement) | Tested according to MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4, Common Carrier over US Highways 1 hour per axis, 3 axes |
| Garantie des composants du fabricant | Garantie limitée de 2 ans |
| Caractéristiques supplémentaires | 4G LTECAN BusDIODétection d'allumage |
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