Karbon 700-SEHigh-Performance Rugged-Edge-Computer
SKU: K700-SE-2Dieses Produkt ist nicht mehr verfügbar.
Für weitere Informationen nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf oder geben Sie unten Ihre E-Mail-Adresse ein. Wir werden uns mit Ihnen in Verbindung setzen und Alternativen besprechen.
Der Karbon 700-SE-2 High-Performance Rugged Edge-Computer bietet Leistung, Zuverlässigkeit und Konnektivität für industrielle Edge-Bereitstellungen.
- bis zu Intel Core i7 oder Xeon-Prozessoren
- Stromzufuhr 9-36 VDC
- Betriebstemperaturbereich -40 bis 70°C mit 35-W-CPU
Configure & Buy - Dieses Produkt ist nicht mehr verfügbar.
Für weitere Informationen nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf oder geben Sie unten Ihre E-Mail-Adresse ein. Wir werden uns mit Ihnen in Verbindung setzen und Alternativen besprechen.
Übersicht
HIGH-PERFORMANCE RUGGED INDUSTRIE-EDGE-PC
Der Karbon 700 ist ein robuster Edge-Computer, der eine hohe Leistung mit einer funktionalen Anpassungsfähigkeit kombiniert für einen verlässlichen Betrieb in nahezu jeder Umgebung. Blitzschnelle Hexa-Core Coffee Lake Prozessoren und Prozessoren der neunten Generation (demnächst verfügbar) überschreiten die Grenze dessen, was mit Embedded-Computing möglich ist.
Der C246-Chipsatz ermöglicht eine Xeon-Verarbeitung und ECC-Memory für eine robuste Server-Fähigkeit im Edge. Zudem werden Echtzeit-Machine-Learning, Objekterkennung und Verhaltenserkennung möglich. Gleichzeitig wird die Abhängigkeit von groß angelegten Datencentern für die Datenverarbeitung reduziert. Die Kosten der Datenübertragung über kostenpflichtige Datennetzwerke werden ebenfalls gesenkt.
ROBUSTE LANGLEBIGKEIT
Wir haben den Karbon 700 so gebaut, dass er die MIL-STD-810G, UNECE Reg. 10 E-Mark und EN50155 Standards für rollendes Material* erfüllt. Damit sichert er eine stabile und verlässliche Performance, um Ihre Anwendung auch in den anspruchsvollsten Umgebungen in Betrieb zu halten.
Unser Hardshell Fanless Design, ESD auf medizinischem Niveau und Interferenzschutz sowie Solid State Komponenten ermöglichen dem System, in Umgebungen zu funktionieren, in denen die meisten Computer versagen würden. Zudem wird ein breiter Eingangsspannungsbereich von 9-36 Volt DC unterstützt sowie Betriebstemperaturen im Bereich von -40 bis 70°C.
*konfigurationsabhängig.
FLEXIBILITÄT DURCH ANPASSUNG
Der Karbon 700 wurde entworfen für flexible und verlässliche Performance im Edge. Standardfunktionen umfassen integrierte CAN-Bus und 8-bit DIO, sechs USB 3.1 Ports der ersten Generation, dreifach Gb LAN und Unterstützung für drei unabhängige Bildschirme über DisplayPort Stecker. Die Verbindungsoptionen umfassen 4G LTE, AC WiFi und Gigabit LAN. Gleichzeitig bietet der Support für bis zu vier separate Festplatten − davon zwei High-Speed NVMe-Festplatten und zwei optionale Hot-Swap-Festplatten − reichlich Speicherkapazität.
Passen Sie Ihr System genau an die Anforderungen Ihrer Anwendung an mit unserer ModBay™-Erweiterungstechnologie. Damit können Sie zusätzliche Gigabit LAN, PoE-Unterstützung und zwei mPCIe-Erweiterungen mit externem SIM-Support einsetzen.
MOBILFUNKVERBINDUNGEN
Dieses System kann mit einem integrierten Mobilfunkmodem konfiguriert werden, das für den Betrieb in vielen der weltweit beliebtesten Mobilfunknetze mit einer SIM-Karte vorzertifiziert ist. Unsere 4G-fähige Hardware ist ideal für die heutigen Anwendungen des Mobil- und Edge-Computing sowie des industriellen Internet of Things. Die Drahtlosverbindung wurde auf ihren verlässlichen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen hinsichtlich elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) getestet (EN 300 328, EN 301 908-2, EN 301 489-17, EN 301 489-52). Viele unserer Systeme bieten auch Co-Location-Optionen. So lassen sich neben der Mobilfunkverbindung auch Wi-Fi und Bluetooth gleichzeitig implementieren. Um die Vorteile der Mobilfunkverbindung zu nutzen, konfigurieren Sie Ihr System einfach mit einem der erhältlichen Mobilfunkmodems und wenden Sie sich dann zur Aktivierung an Ihren Netzbetreiber.
Windows-Kompatibilität: Bitte beachten Sie, dass die Generation der Intel Whiskey Lake Prozessoren ältere Windows-Betriebssysteme einschließlich Windows 8 nicht länger unterstützt. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.
Spezifikationen
| Hardware-Linie | Rugged |
| Art der Kühlung | lüfterlos |
| Prozessorsockel | LGA1151 |
| Prozessorgeneration | Coffee Lake |
| Systemprozessor-Core-Optionen | 2468 |
| Prozessormodell | Intel Celeron ; Intel Core ; Intel Pentium ; Intel Xeon |
| Motherboard-Chipsatz | Intel C246 |
| LAN-Controller | Intel I210-IT GbEIntel I219-LM GbE |
| Motherboard-Erweiterungssteckplätze | 4 |
| Motherboard-Arbeitsspeichersteckplätze | 2 |
| Grafik/GPU | Intel UHD Graphics 610Intel UHD Graphics 630 |
| Art des Arbeitsspeichers | DDR4 SO-DIMM (non-ECC)/DDR4 SO-DIMM (ECC) |
| Arbeitsspeicherkapazität | 64 |
| Arbeitsspeicher-Taktfrequenz (MHz) | 2666 |
| Speicherkanäle | Dual Channel |
| Anzahl der unterstützten Bildschirme | 3 |
| Front-I/O | 4x USB 3.2 Gen 1 ports 2x RS-232/422/485 COM ports 8-bit Isolated Digital I/O 2-pin Remote Power Switch External Mini-SIM slot 2x 2.5” Hot-Swap Drives 0-15mm (optional) Audio jack (Line-In; Mic-In) *currently not functioning* Power button |
| Rück-I/O | 5-Pin Power Input (9 ~ 36 V) 3-pin CAN bus 3x DisplayPort connecters 2x USB 3.2 Gen 1 ports 3x GbE LAN ports (2 PoE optional) External Fan connection 2x ModBay (4 LAN, 4 PoE, etc.) |
| Erweiterungsoptionen | 1 M.2 2230 E-Key1 M.2 2230/60/80 M-Key (PCIe x2)1 mPCIe1 mPCIe (geteilt mit mSATA) |
| Speicheroptionen | 1 M.2 2280 (PCIe x4)1 mSATA (shared with mPCIe)2 SATA III 2.5" Drives |
| Motherboard RAID-Unterstützung | 0/1 |
| Systemüberwachung | AMT-UnterstützungPTT im BIOSTPM (optional)Watchdog-Timer |
| Maße | 240 x 82 x 242 mm 9.45 x 3.23 x 9.53 in |
| Gehäusetyp | Automotiveanpassbarerweiterbarlüfterlosrobust |
| Gehäusematerial | AluminumAluminium-ExtrusionStahl |
| Stanzausschnitte für die Anschlüsse | 12 Antennenbohrungen |
| Gehäuse-Montageoptionen | Wand-HalterungWandhalterung (mit Dämpfungselement) |
| minimale Eingangsspannung | 9 |
| maximale Eingangsspannung | 36 |
| Art der Eingangsspannung | DC |
| Hinweis zur Umwandlung der Eingangsspannung | 9~36 VDC |
| Automotive Power-Funktionen | Automotive Intelligencebreite Eingangspannung |
| Stromeingangsstecker | 5-polige Anschlussleiste |
| regulatorische Zertifizierungen | CEEN 45545-2EN 50121-3-2EN 55032EN 55035EN 62368-1FCC 47 CFR Part 15 Subpart BIEC 60068-2-27IEC 60068-2-64MIL-STD-810GMIL-STD-810G TestRCMREACHTAA ComplianceUKCAUL/ETL Listed configurations availableWEEE |
| Hinweise zur Temperatur (in Betrieb) | -40 ~ 40°C (w/ 80W CPU) ; -40 ~ 50°C (w/ 65W CPU) ; -40 ~ 70°C (w/ 35W CPU) |
| geeignete Umgebungen | AutomotiveKälteStaubextreme UmgebungenHitzeIndustrieVibration & Schockbreiter Eingangsspannungsbereich |
| Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend, minimaler Betrieb) | 10 |
| Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend, maximaler Betrieb) | 95 |
| Schocktoleranz (außerhalb des Betriebs) | Tested according to IEC 60068-2-27 50g, 11 ms, half-sine, 3 shocks in both positive and negative directions, 3 axes, 18 total shocks, non-operating 30g, 18ms, half-sine, 3 shocks in both positive and negative directions, 3 axes, 18 total shocks, non-opera |
| Schocktoleranz (in Betrieb) | Tested according to MIL-STD-810G, Method 516.6 for Ground Level Equipment 40g, 11ms, sawtooth, 3 pulses positive and negative per axis, 3-axis, operating |
| Vibrationstoleranz (außerhalb des Betriebs) | Tested according to IEC 60068-2-64, Category 3, Table A.6 3 axes, except hour/axes only and increase f2 from 150 Hz to 500 Hz, non-operating |
| Vibrationstoleranz (in Betrieb) | Tested according to MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4, Common Carrier over US Highways 1 hour per axis, 3 axes |
| Ersatzteilgarantie des Herstellers | 2 Jahre Garantie |
| zusätzliche Funktionen | 4G LTECAN BusDIOZündungssensorik |
Dokumentationen & Support
Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Seien Sie unter den Ersten, die Zugang zu den neuesten Produkten und Industrie 4.0-Innovationen, OnLogic-Events und mehr erhalten.