Fanless Industrial NUC mit Intel 11. Gen Tiger Lake

SKU
ML100G-53
Der ML100G-53 Fanless Industrial NUC mit Intel® 11. Gen Tiger Lake bietet 4fach-Display-Unterstützung, Intel Iris® Grafik und den Schutz der OnLogic Hardshell-Technologie.
  • Intel® Tiger Lake Celeron oder Core i3/i5/i7 Prozessor
  • Intel Iris® Xe Grafik verfügbar
  • Unterstützung für bis zu 4 Displays

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ML 100 lüfterloses, kompaktes NUC-Gehäuse - Orange  
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Heat Pipe kit for ML100G-41/G-53  
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Button Board Cable for ML100  
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Innodisk SO-DIMM DDR4 2666 Memory – 4 GB

Innodisk SO-DIMM DDR4 2666 Memory – 4 GB

  • 4 GB Memory
  • DDR4 2666 MHz
  • Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C
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Taoglas GA.110 2G/3G/4G LTE Flexible magnetische Stabantenne, 1M RG-174

Taoglas GA.110 2G/3G/4G LTE Flexible magnetische Stabantenne, 1M RG-174

  • Robuste, hochfeste Super-Magnethalterung
  • Typische 40% Effizienz und 3.0 dBi Verstärkungsspitze
  • Stablänge 298 mm
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Taoglas T-Bar GSA.8822 2G/3G/4G LTE selbstklebende Antenne, SMA(M), 3M RG-174

Taoglas T-Bar GSA.8822 2G/3G/4G LTE selbstklebende Antenne, SMA(M), 3M RG-174

  • niedriges Profil, nur 6,7 mm hoch
  • 3M Klebemontage
  • wasserdicht, IP67
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Dual-Band Wireless 6.3

Dual-Band Wireless 6.3" Terminal PIFA-Antenne

  • 6.3”-Antenne (161 mm)
  • SMA-Stecker mit umgekehrter Polarisation
  • Dual-Band; 2.4 Ghz+5 Ghz
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Netzteil DC 60 W, 12 V, 5 A – nordamerikanisches Netzkabel

Netzteil DC 60 W, 12 V, 5 A – nordamerikanisches Netzkabel

  • 60 Watt
  • 12 VDC Ausgang
  • 5,5 x 2,5 mm Barrel-Ausgangsstecker
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Netzteil DC 60 W, 12 V, 5 A – europäisches Netzkabel

Netzteil DC 60 W, 12 V, 5 A – europäisches Netzkabel

  • 60 Watt
  • 12 VDC Ausgang
  • 5,5 x 2,5 mm Barrel-Ausgangsstecker
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Netzteil DC 60 W, 12 V, 5 A – britisches Netzkabel

Netzteil DC 60 W, 12 V, 5 A – britisches Netzkabel

  • 60 Watt
  • 12 VDC Ausgang
  • 5,5 x 2,5 mm Barrel-Ausgangsstecker
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40-teiliges Kit für Port- und Staubblockierung

40-teiliges Kit für Port- und Staubblockierung

  • Schützen Sie Ihren Computer vor Staub und Partikeln
  • Verhindern Sie den Zugang zu unerwünschten Anschlüssen
  • Kompatibel mit den meisten Motherboards
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32-teiliges Kit zur Port- und Staubblockierung

32-teiliges Kit zur Port- und Staubblockierung

  • schützt den Computer vor Staub und Partikeln
  • verhindert den Zugriff auf ungenutzte oder nicht benötigte Ports
  • kompatibel mit den meisten Motherboards
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Wandmontage-Halterung für OnLogic Kompaktsysteme (Silber)

Wandmontage-Halterung für OnLogic Kompaktsysteme (Silber)

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DIN-Schienen-Montage-Clip-Set mit Halterungen - kurz, silber

DIN-Schienen-Montage-Clip-Set mit Halterungen - kurz, silber

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Standard Anfertigung (3-5 Werktage)

Standard Anfertigung (3-5 Werktage)

  • 3-5 Werktage, wenn vor 11 Uhr (EST) bestellt wurde
  • Produktionsstarke Zeiträume können die Bauzeiten verlängern
  • Systeme werden gründlichen thermischen & funktionellen Tests unterzogen
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Beschleunigte Anfertigung (1-2 Werktage)

Beschleunigte Anfertigung (1-2 Werktage)

  • 1-2 Werktage, wenn vor 11 Uhr (EST) bestellt wurde
  • Produktionsstarke Zeiträume können die Bauzeiten verlängern
  • Systeme werden gründlichen thermischen & funktionellen Tests unterzogen
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Zweijährige Standardgarantie

Zweijährige Standardgarantie

  • Schutz vor Defekten
  • Telefon Support durch unser erfahrenes Technikerteam
  • Einfacher, bequemer RMA Prozess
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3 Jahre erweiterte Garantie - Advanced Onboard

3 Jahre erweiterte Garantie - Advanced Onboard

  • Schutz vor Defekten
  • Telefon Support durch unser erfahrenes Technikerteam
  • Einfacher, bequemer RMA Prozess
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5 Jahre erweiterte Garantie - Advanced Onboard

5 Jahre erweiterte Garantie - Advanced Onboard

  • Schutz vor Defekten
  • Telefon Support durch unser erfahrenes Technikerteam
  • Einfacher, bequemer RMA Prozess
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OnLogic branded Support FAQ Insert  
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Internal thermal pads for ML100 Series  
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USB 2.0 header splitter for ML100G-51  
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Übersicht
 
Fanless Industrial NUC mit Intel 11. Gen Tiger Lake

LEISTUNGSSTARKE VERARBEITUNG FÜR KI

Der ML100G-53 wird wahlweise von den Dual-Core-Prozessoren Intel® Celeron® 6305E oder Core™ i3-1115G4 oder den Quad-Core-Prozessoren i5-1135G7 oder i7-1165G7 (alle früher als Tiger Lake bekannt) betrieben. Der M100G-53 wurde für High-Performance-Computing, KI-Anwendungen und flexibles Multitasking entwickelt. Dank der neuen Iris®-Xe-Grafik-Engine von Intel (verfügbar für i5 und i7) und bis zu 32 GB Dual-Channel-DDR4-Speicher weist er zudem beeindruckende Grafikfunktionen auf. Das bordeigene TPM hilft dabei, die Sicherheit Ihrer Daten zu gewährleisten.

 

ENTWICKELT FÜR DAS ÜBERLEBEN IM EDGE

Industrielle Solid-State-Komponenten und der Verzicht auf bewegliche Teile verlängern die Lebensdauer des Systems erheblich. Gleichzeitig ermöglichen vielseitige Montageoptionen dem ML100G-51 den Einsatz in räumlich beschränkten Anwendungen. Unsere Hardshell™ Fanless Technologie ist optimiert für eine verlässliche passive Kühlung und schützt das System vor dem Eindringen von Staub, Schmutz, Chemikalien und Feuchtigkeit. Eine Eingangsleistung von 12 bis 19 VDC, ein breiter Betriebstemperaturbereich und eine Vielzahl von Installationsoptionen erlauben Ihnen, den ML100G-53 dort zu installieren, wo immer Sie ihn benötigen.

Fanless Industrial NUC mit Intel 11. Gen Tiger Lake
 
Fanless Industrial NUC mit Intel 11. Gen Tiger Lake

VIERFACH-DISPLAY-FÄHIG

Der ML100G-53 wurde entwickelt, um Ihr Projekt mit vielseitigen Anschlussmöglichkeiten und beeindruckenden Netzwerkfähigkeiten zu versorgen. Vier USB 3.2 Gen 2 (Typ-A), zwei USB 3.2 Gen 2 (Typ-C), HDMI und DisplayPort unterstützen bis zu vier simultan laufende 4k-Displays. Ein Gigabit-LAN-Anschluss und ein 2,5-Gigabit-LAN-Anschluss liefern eine blitzschnelle Datenübertragung an Ihr Netzwerk oder die Cloud. Gleichzeitig ermöglicht der bordeigene COM-Anschluss Ihnen den Anschluss älterer Geräte.

 

MOBILFUNKVERBINDUNG

Dieses System kann mit einem integrierten Mobilfunkmodem konfiguriert werden, das für den Betrieb in vielen der beliebtesten Mobilfunknetze der Welt vorzertifiziert ist. Unsere 4G-fähige Hardware ist ideal für die heutigen Anwendungen des Mobil- und Edge-Computing sowie des industriellen Internet of Things. Die Drahtlosverbindung wurde auf ihren verlässlichen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen hinsichtlich elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) getestet. Viele unserer Systeme bieten auch Co-Location-Optionen. So lassen sich neben der Mobilfunkverbindung auch Wi-Fi und Bluetooth gleichzeitig implementieren. Um die Vorteile der Mobilfunkverbindung zu nutzen, konfigurieren Sie Ihr System einfach mit einem der erhältlichen Mobilfunkmodems und wenden Sie sich dann zur Aktivierung an Ihren Netzbetreiber.

mit Extrovert 4G LTE vernetzte Computer
 

Windows-Kompatibilität: Bitte beachten Sie, dass die Intel Tiger Lake Generation von Prozessoren ältere Windows Betriebssysteme, inklusive Windows 7 nicht länger unterstützt. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.

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Regulatorisches

 

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Technical Specs
More Information
SKU ML100G-53
Hardware-Linie Lüfterlos Industriell
Art der Kühlung Lüfterlos
Prozessor Intel 11th Gen (Tiger Lake-UP3)
Prozessorgeschwindigkeit 1.8 GHz
4.10 GHz
4.20 GHz
4.70 GHz
Prozessorsockel Onboard (BGA)
Prozessorgeneration Tiger Lake
Prozessor-Cores 2
4
Chipsatz Intel MCP
Grafik/GPU Intel UHD Graphics (Celeron; i3)
Intel Iris Xe (i5; i7) - Dual Channel memory required
Art des Speichers DDR4
Speicherkapazität 64 GB
Speichergeschwindigkeit (MHz) 3200 MHz
Anzahl Speicherkartensteckplätze 2.000000
Anzahl der unterstützten Bildschirme 4
I/O hinten 1 DisplayPort connectors
1 HDMI port
1x1 Gb LAN ports
1x 2.5 Gb LAN ports
2 USB 3.2 Gen 2 (Type A) ports
1 DC jack
I/O vorne 2 x USB 3.2 Gen2 (Type-A)
2 x USB 3.2 Gen2 (Type-C, Supports DP1.4 display output)
1 Optional COM port
1 headphone & microphone jack
Erweiterungsoptionen 1x M.2 2230 E-key
Speicheroptionen 1x M.2 2242/60/80 M-key (SATA)
LAN-Controller Intel I219LM with 10/100/1000 Mbps
Intel I225-LM with 10/100/1000/2500 Mbps
Systemüberwachung Infinion SLB9670VQ2.0
Eingangsspannung 12~19 VDC
Eingangsleistung DC Jack
Temperaturbereich (während des Betriebs) 0 ~ 50°C
Maße (BxHxT) 142 x 62 x 111 mm
5.6" x 2.4" x 4.4"
Gehäusetyp Kompakt
Lüfterlos
Gehäusematerial Aluminiumextrusion
Stahl
Stanzausschnitte für die Anschlüsse 2 Antennenbohrung
Datum der Herausgabe durch den Hersteller Q1'21
Regulierungsinformationen FCC 47 CFR Part 15
CE
UKCA
WEEE Directive (2002/96/EC)
ErP Directive (2009/125/EC)
Low Voltage Directive (2014/35/EU)
Electromagnetic Compatibility Directive (2014/30/EU)
Radio Equipment Directive (2014/53/EU) - For configurations with wireless transmitters
RoHS 3 (2015/863/EU)
REACH
EN 55035
Garantie 2 Jahre eingeschränkte Garantie auf Teile und Dienstleistungen
Hinweise On Ubuntu, due to a current bug the display is limited to 30Hz at 4K resolution
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