Karbon 700 High-Performance Rugged Industrie-Edge-PC

SKU
K700-SE
Der Karbon 700 High-Performance Rugged Industrie-Edge-PC bringt Leistung, Verlässlichkeit und Konnektivität in industrielle Edge-Einsätze.
  • bis zu Intel Core i7 oder Xeon-Verarbeitung
  • CAN Bus, DIO und anpassbare I/O über ModBay™
  • Betriebstemperaturbereich -40 ~ 70°C
  • UL Certification Icon
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K700 Motherboard, no audio jack Out of StockErwartet Freitag, 25 März
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K700 Chassis Out of StockErwartet Mittwoch, 8 Dezember
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K700 Faceplate Kit Out of StockErwartet Donnerstag, 2 Dezember
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K700 SATA Power and Data Cable  
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K700 CPU Retention Bracket  
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K700 Terminal Block Kit  
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Karbon 700 6-poligen Molex an 5-poligen Terminalblock-Adapter Out of StockErwartet Dienstag, 7 Dezember
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Intel Celeron G4900T-Prozessor 2.9 GHz

Intel Celeron G4900T-Prozessor 2.9 GHz

  • Intel Celeron G-Serie
  • 2 Cores
  • FCLGA1151-Steckplatz
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Intel Pentium Gold-Serie G5400T-Prozessor 3.10 GHz

Intel Pentium Gold-Serie G5400T-Prozessor 3.10 GHz

  • Intel Pentium Gold-Serie
  • 2 Cores
  • FCLGA1151-Steckplatz
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Intel Core i3-8100T Prozessor – 3,1 GHz

Intel Core i3-8100T Prozessor – 3,1 GHz

  • Intel® Core™ i3 Prozessor der 8. Generation
  • 4 Cores
  • FCLGA1151-Anschluss
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Intel Core i3-9100TE Prozessor – 2,2 GHz

Intel Core i3-9100TE Prozessor – 2,2 GHz

  • Intel® Core™ i3 Prozessor der 9. Generation
  • 4 Cores
  • FCLGA1151-Anschluss
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Intel Core i3-9100E Prozessor – 3,1 GHz

Intel Core i3-9100E Prozessor – 3,1 GHz

  • Intel® Core™ i3 Prozessor der 9. Generation
  • 4 Cores
  • FCLGA1151-Anschluss
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Intel Core i5-8500T Prozessor –  2,1 GHz

Intel Core i5-8500T Prozessor – 2,1 GHz

  • Intel® Core™ i5 Prozessor der 8. Generation
  • 6 Cores
  • FCLGA1151-Anschluss
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Intel Core i5-9500TE Prozessor – 2,2 GHz

Intel Core i5-9500TE Prozessor – 2,2 GHz

  • Intel® Core™ i5 Prozessor der 9. Generation
  • 6 Cores
  • FCLGA1151-Anschluss
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Intel Core i7-8700T Prozessor – 2,4 GHz

Intel Core i7-8700T Prozessor – 2,4 GHz

  • Intel® Core™ i7 Prozessor der 8. Generation
  • 6 Cores
  • FCLGA1151-Anschluss
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Intel Core i7-8700 Prozessor – 3,2 GHz

Intel Core i7-8700 Prozessor – 3,2 GHz

  • Intel® Core™ i7 Prozessor der 8. Generation
  • 6 Cores
  • FCLGA1151-Anschluss
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Intel Core i7-9700TE Prozessor – 1,8 GHz

Intel Core i7-9700TE Prozessor – 1,8 GHz

  • Intel® Core™ i7 Prozessor der 9. Generation
  • 8 Cores
  • FCLGA1151-Anschluss
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Intel Core i7-9700E Prozessor – 2,6 GHz

Intel Core i7-9700E Prozessor – 2,6 GHz

  • Intel® Core™ i7 Prozessor der 9. Generation
  • 8 Cores
  • FCLGA1151-Anschluss
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Intel Xeon E-2124G Prozessor – 3,4 GHz

Intel Xeon E-2124G Prozessor – 3,4 GHz

  • skalierbarer Intel® Xeon® Prozessor der 2. Generation
  • 4 Cores
  • FCLGA1151-Anschluss
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Intel Xeon E-2278GEL Prozessor – 2,0 GHz

Intel Xeon E-2278GEL Prozessor – 2,0 GHz

  • Intel® Xeon® E Prozessor
  • 8 Cores
  • FCLGA1151-Anschluss
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Innodisk Wide-Temp SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 4 GB

Innodisk Wide-Temp SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 4 GB

  • 4 GB Memory
  • DDR4 2666 MHz mit ECC
  • Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C
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Innodisk Wide-Temp SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 8 GB

Innodisk Wide-Temp SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 8 GB

  • 8 GB Memory
  • DDR4 2666 MHz mit ECC
  • Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C
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Innodisk Wide-Temp SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 16 GB

Innodisk Wide-Temp SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 16 GB

  • 16 GB Memory
  • DDR4 2666MHz mit ECC
  • Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C
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Innodisk Wide-Temp SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 32 GB

Innodisk Wide-Temp SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 32 GB

  • 32 GB Memory
  • DDR4 2666 MHz mit ECC
  • Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C
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Innodisk SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 4 GB

Innodisk SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 4 GB

  • 4 GB Memory
  • DDR4 2666 MHz mit ECC
  • Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C
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Innodisk SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 8 GB

Innodisk SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 8 GB

  • 8 GB Memory
  • DDR4 2666 MHz mit ECC
  • Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C
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Innodisk SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 16 GB

Innodisk SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 16 GB

  • 16 GB Memory
  • DDR4 2666 MHz mit ECC
  • Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C
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Innodisk SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 32 GB

Innodisk SO-DIMM DDR4 2666 ECC Memory – 32 GB

  • 32 GB Memory
  • DDR4 2666 MHz mit ECC
  • Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C
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Transcend MTS952T2 M.2 2280-D2-B-M SATA SSD - 64 GB

Transcend MTS952T2 M.2 2280-D2-B-M SATA SSD - 64 GB

  • 64 GB Speicher
  • SATA III-Schnittstelle mit 6Gb/s
  • Betriebstemperatur -20°C~75°C
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Transcend MTS952T2 M.2 2280-D2-B-M SATA SSD - 128GB

Transcend MTS952T2 M.2 2280-D2-B-M SATA SSD - 128GB

  • 128 GB Speicher
  • SATA III-Schnittstelle mit 6Gb/s
  • Betriebstemperatur -20°C~75°C
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Transcend MTS952T2 M.2 2280-D2-B-M SATA SSD - 256GB

Transcend MTS952T2 M.2 2280-D2-B-M SATA SSD - 256GB

  • 256 GB Speicher
  • SATA III-Schnittstelle mit 6Gb/s
  • Betriebstemperatur -20°C~75°C
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Transcend MTS952T2 M.2 2280-D2-B-M SATA SSD - 512GB

Transcend MTS952T2 M.2 2280-D2-B-M SATA SSD - 512GB

  • 512 GB Speicher
  • SATA III-Schnittstelle mit 6Gb/s
  • Betriebstemperatur -20°C~75°C
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Transcend MTS952T2 M.2 2280-D2-B-M SATA SSD - 1TB

Transcend MTS952T2 M.2 2280-D2-B-M SATA SSD - 1TB

  • 1 TB Speicher
  • SATA III-Schnittstelle mit 6Gb/s
  • Betriebstemperatur -20°C~75°C
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Transcend MTS952T2 M.2 2280-D2-B-M SATA SSD - 2TB

Transcend MTS952T2 M.2 2280-D2-B-M SATA SSD - 2TB

  • 2 TB Speicher
  • SATA III-Schnittstelle mit 6Gb/s
  • Betriebstemperatur -20°C~75°C
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Transcend MTE652T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 128 GB

Transcend MTE652T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 128 GB

  • 128 GB Speicher
  • PCIe Gen 3x4-Schnittstelle
  • Betriebstemperatur -20°C bis 75°C
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Transcend MTE652T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 256 GB

Transcend MTE652T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 256 GB

  • 256 GB Speicher
  • PCIe Gen 3 x4-Schnittstelle
  • Betriebstemperatur -20°C bis 75°C
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Transcend MTE652T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 512 GB

Transcend MTE652T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 512 GB

  • 512 GB Speicher
  • PCIe Gen 3 x4-Schnittstelle
  • Betriebstemperatur -20°C bis 75°C
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Transcend MTE662T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 1 TB

Transcend MTE662T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 1 TB

  • 1 TB Speicher
  • PCIe Gen 3 x4-Schnittstelle
  • Betriebstemperatur -20°C bis 75°C
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Transcend MTE662T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 2 TB

Transcend MTE662T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 2 TB

  • 2 TB Speicher
  • PCIe Gen 3 x4-Schnittstelle
  • Betriebstemperatur -20°C bis 75°C
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- +
Transcend MTE652T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 128 GB

Transcend MTE652T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 128 GB

  • 128 GB Speicher
  • PCIe Gen 3x4-Schnittstelle
  • Betriebstemperatur -20°C bis 75°C
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Transcend MTE652T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 256 GB

Transcend MTE652T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 256 GB

  • 256 GB Speicher
  • PCIe Gen 3 x4-Schnittstelle
  • Betriebstemperatur -20°C bis 75°C
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Transcend MTE652T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 512 GB

Transcend MTE652T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 512 GB

  • 512 GB Speicher
  • PCIe Gen 3 x4-Schnittstelle
  • Betriebstemperatur -20°C bis 75°C
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Transcend MTE662T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 1 TB

Transcend MTE662T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 1 TB

  • 1 TB Speicher
  • PCIe Gen 3 x4-Schnittstelle
  • Betriebstemperatur -20°C bis 75°C
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Transcend MTE662T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 2 TB

Transcend MTE662T2 M.2 2280-D2-B-M PCIe Gen3x4 NVMe SSD - 2 TB

  • 2 TB Speicher
  • PCIe Gen 3 x4-Schnittstelle
  • Betriebstemperatur -20°C bis 75°C
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Transcend Wide-Temp 420I 2.5

Transcend Wide-Temp 420I 2.5" SATA SSD - 32 GB - [P9]

  • 32 GB Speicher
  • SATA 6.0 Gb/Sek
  • Betriebstemperatur - 40°C bis 85°C
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Transcend 420i Wide-Temp 2.5

Transcend 420i Wide-Temp 2.5" SSD - 64 GB - [NY]

  • 64 GB Speicher
  • SATA 6.0 Gb/Sek.
  • Betriebstemperatur: -40 °C bis ~ 85 °C
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Transcend Wide-Temp 420I 2.5

Transcend Wide-Temp 420I 2.5" SATA SSD - 128GB - [UW]

  • 128 GB Speicher
  • SATA 6.0 Gb/Sek.
  • Betriebstemperatur: -40 °C bis ~ 85 °C
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Transcend 420i Temperaturbeständige 2,5 Zoll SSD - 256 GB - [W3]

Transcend 420i Temperaturbeständige 2,5 Zoll SSD - 256 GB - [W3]

  • 256 GB Speichervolumen
  • SATA 6,0 Gb/s
  • Betriebstemperatur -40 °C bis ~ 85 °C
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Transcend Wide-Temp 420I 2,5

Transcend Wide-Temp 420I 2,5" SATA SSD – 512 GB

  • 512 GB Speicher
  • SATA III 6.0 Gb/Sek
  • Betriebstemperatur -40°C~85°C
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Transcend 420i Temperaturbeständiger 2,5 Zoll SSD - 1 TB - [GC]

Transcend 420i Temperaturbeständiger 2,5 Zoll SSD - 1 TB - [GC]

  • 1 TB Speicher
  • SATA 6,0 Gb/s
  • Betriebstemperatur 0°C~70°C
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Innodisk Wide-Temp 3MG2-P 2,5

Innodisk Wide-Temp 3MG2-P 2,5" SATA SSD – 2 TB

  • 2 TB Speicher
  • SATA III 6.0 Gb/Sek
  • Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C
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Transcend 370 2.5

Transcend 370 2.5" SSD - 32 GB - [49]

  • 32 GB Speicher
  • SATA 6.0 Gb/Sek.
  • Betriebstemperatur: 0°C~70°C
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Transcend 370 2.5

Transcend 370 2.5" SSD - 64 GB - [4A]

  • 64 GB Speicher
  • SATA 6.0 Gb/Sek.
  • Betriebstemperatur: 0°C~70°C
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Transcend 370 2.5

Transcend 370 2.5" SSD - 128 GB - [5R]

  • 128 GB Speicher
  • SATA 6.0 Gb/Sek.
  • Betriebstemperatur: 0°C~70°C
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Transcend 370 2.5

Transcend 370 2.5" SSD - 256 GB - [5Z]

  • 256 GB Speicher
  • SATA 6.0 Gb/Sek.
  • Betriebstemperatur: 0°C~70°C
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Transcend 370 2.5

Transcend 370 2.5" SSD - 512 GB - [6D]

  • 512 GB Speicher
  • SATA 6.0 Gb/Sek.
  • Betriebstemperatur: 0°C~70°C
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Transcend 370 2.5

Transcend 370 2.5" SSD - 1 TB - [6O]

  • 1 TB Speicher
  • SATA 6.0 Gb/Sek.
  • Betriebstemperatur: 0°C~70°C
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Extrovert 4G LTE NWK200 Modem (No SIM Included) - XL Cables

Extrovert 4G LTE NWK200 Modem (No SIM Included) - XL Cables

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Google Coral halbhohe mPCIe-Edge-TPU

Google Coral halbhohe mPCIe-Edge-TPU

  • 2 TOPS pro Watt
  • PCIe Gen 2.0
  • integrierte Energieverwaltung
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Dual-Band Wireless 6.3

Dual-Band Wireless 6.3" Terminal PIFA-Antenne

  • 6.3”-Antenne (161 mm)
  • SMA-Stecker mit umgekehrter Polarisation
  • Dual-Band; 2.4 Ghz+5 Ghz
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Wireless Dual-Band-Antenne, 108 mm (4

Wireless Dual-Band-Antenne, 108 mm (4")

  • 4”-Antenne (108 mm)
  • SMA-Anschluss mit Drehgelenk
  • Dual-Band; 2.4 GHz+5 Ghz
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Dual-Band Wireless 7.5

Dual-Band Wireless 7.5" Antenne, Magnetische Halterung

  • 3 dBi / 7 dBi Verstärkung
  • 7.5" Antenne mit magnetischer Standfläche
  • Dual-Band; 2,4 GHz und 5,8 GHz
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Taoglas Triton TG.10 2G/3G/4G LTE Terminal Antenne

Taoglas Triton TG.10 2G/3G/4G LTE Terminal Antenne

  • Breitband-Terminal-Antenne
  • 25-85% Effizienz und 4.0 dBi Verstärkung
  • Länge der Antenne: 168 mm
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Taoglas GA.110 2G/3G/4G LTE Flexible magnetische Stabantenne, 1M RG-174

Taoglas GA.110 2G/3G/4G LTE Flexible magnetische Stabantenne, 1M RG-174

  • Robuste, hochfeste Super-Magnethalterung
  • Typische 40% Effizienz und 3.0 dBi Verstärkungsspitze
  • Stablänge 298 mm
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Taoglas T-Bar GSA.8822 2G/3G/4G LTE selbstklebende Antenne, SMA(M), 3M RG-174

Taoglas T-Bar GSA.8822 2G/3G/4G LTE selbstklebende Antenne, SMA(M), 3M RG-174

  • niedriges Profil, nur 6,7 mm hoch
  • 3M Klebemontage
  • wasserdicht, IP67
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Google Coral halbhohe mPCIe-Edge-TPU

Google Coral halbhohe mPCIe-Edge-TPU

  • 2 TOPS pro Watt
  • PCIe Gen 2.0
  • integrierte Energieverwaltung
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Netzteil DC 180 W, 24 V, 7,5 A – britisches Netzkabel

Netzteil DC 180 W, 24 V, 7,5 A – britisches Netzkabel

  • 180 Watt
  • 24 VDC Ausgang
  • 6-poliger Molex-Ausgangsstecker
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Netzteil DC 180 W, 24 V, 7,5 A – europäisches Netzkabel

Netzteil DC 180 W, 24 V, 7,5 A – europäisches Netzkabel

  • 180 Watt
  • 24 VDC Ausgang
  • 6-poliger Molex-Ausgangsstecker
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Netzteil DC 330 W, 24 V, 13,75 A – britisches Netzkabel

Netzteil DC 330 W, 24 V, 13,75 A – britisches Netzkabel

  • 330 Watt
  • 24 VDC Ausgang
  • 6-poliger Molex-Ausgangsstecker
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Netzteil DC 330 W, 24 V, 13,75 A – europäisches Netzkabel

Netzteil DC 330 W, 24 V, 13,75 A – europäisches Netzkabel

  • 330 Watt
  • 24 VDC Ausgang
  • 6-poliger Molex-Ausgangsstecker
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Anschlusssperren- und Staubhemmungs-Kit

Anschlusssperren- und Staubhemmungs-Kit

  • Schützen Sie Ihren Computer vor Staub und Partikeln
  • Verhindern Sie den Zugang zu unerwünschten Anschlüssen
  • Kompatibel mit den meisten Motherboards
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Standard Anfertigung (3-5 Werktage)

Standard Anfertigung (3-5 Werktage)

  • 3-5 Werktage, wenn vor 11 Uhr (EST) bestellt wurde
  • Produktionsstarke Zeiträume können die Bauzeiten verlängern
  • Systeme werden gründlichen thermischen & funktionellen Tests unterzogen
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Beschleunigte Anfertigung (1-2 Werktage)

Beschleunigte Anfertigung (1-2 Werktage)

  • 1-2 Werktage, wenn vor 11 Uhr (EST) bestellt wurde
  • Produktionsstarke Zeiträume können die Bauzeiten verlängern
  • Systeme werden gründlichen thermischen & funktionellen Tests unterzogen
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Zweijährige Standardgarantie

Zweijährige Standardgarantie

  • Schutz vor Defekten
  • Telefon Support durch unser erfahrenes Technikerteam
  • Einfacher, bequemer RMA Prozess
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Dreijährige erweiterte Garantie

Dreijährige erweiterte Garantie

  • Schutz vor Defekten
  • Telefon Support durch unser erfahrenes Technikerteam
  • Einfacher, bequemer RMA Prozess
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OnLogic branded Support FAQ Insert  
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Übersicht
 
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HIGH-PERFORMANCE RUGGED INDUSTRIE-EDGE-PC

Der Karbon 700 ist ein robuster Edge-Computer, der eine hohe Leistung mit einer funktionalen Anpassungsfähigkeit kombiniert für einen verlässlichen Betrieb in nahezu jeder Umgebung. Blitzschnelle Hexa-Core Coffee Lake Prozessoren und Prozessoren der neunten Generation (demnächst verfügbar) überschreiten die Grenze dessen, was mit Embedded-Computing möglich ist.


Der C246-Chipsatz ermöglicht eine Xeon-Verarbeitung und ECC-Memory für eine robuste Server-Fähigkeit im Edge. Zudem werden Echtzeit-Machine-Learning, Objekterkennung und Verhaltenserkennung möglich. Gleichzeitig wird die Abhängigkeit von groß angelegten Datencentern für die Datenverarbeitung reduziert. Die Kosten der Datenübertragung über kostenpflichtige Datennetzwerke werden ebenfalls gesenkt.

 

ROBUSTE LANGLEBIGKEIT

Wir haben den Karbon 700 so gebaut, dass er die MIL-STD-810G, UNECE Reg. 10 E-Mark und EN50155 Standards für rollendes Material* erfüllt. Damit sichert er eine stabile und verlässliche Performance, um Ihre Anwendung auch in den anspruchsvollsten Umgebungen in Betrieb zu halten.


Unser Hardshell Fanless Design, ESD auf medizinischem Niveau und Interferenzschutz sowie Solid State Komponenten ermöglichen dem System, in Umgebungen zu funktionieren, in denen die meisten Computer versagen würden. Zudem wird ein breiter Eingangsspannungsbereich von 9-48 Volt DC unterstützt sowie Betriebstemperaturen im Bereich von -40 bis 70°C.


*konfigurationsabhängig.

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FLEXIBILITÄT DURCH ANPASSUNG

Der Karbon 700 wurde entworfen für flexible und verlässliche Performance im Edge. Standardfunktionen umfassen integrierte CAN-Bus und 8-bit DIO, sechs USB 3.1 Ports der ersten Generation, dreifach Gb LAN und Unterstützung für drei unabhängige Bildschirme über DisplayPort Stecker. Die Verbindungsoptionen umfassen 4G LTE, AC WiFi und Gigabit LAN. Gleichzeitig bietet der Support für bis zu vier separate Festplatten − davon zwei High-Speed NVMe-Festplatten und zwei optionale Hot-Swap-Festplatten − reichlich Speicherkapazität.


Passen Sie Ihr System genau an die Anforderungen Ihrer Anwendung an mit unserer ModBay™-Erweiterungstechnologie. Damit können Sie zusätzliche Gigabit LAN, PoE-Unterstützung und zwei mPCIe-Erweiterungen mit externem SIM-Support einsetzen.

 

MOBILFUNKVERBINDUNG

Dieses System ist kompatibel mit unserer Extrovert 4G LTE Technologie. Es handelt sich um ein integriertes Modem, das für den Betrieb mit vielen Netzwerken der weltweit beliebtesten Mobilfunkanbieter vorzertifiziert wurde. Die Extrovert 4G LTE Hardware ist ideal für das heutige mobile Edge-Computing und Industrielle Internet of Things Anwendungen. Um den Vorteil dieser Funktion zu nutzen, konfigurieren Sie Ihr System einfach mit der Extrovert 4G LTE Verbindung und kontaktieren Sie dann Ihren Anbieter für die Aktivierung.

Extrovert 4G LTE Connected Computers
 

Windows-Kompatibilität: Bitte beachten Sie, dass die Intel Coffee Lake Generation der Prozessoren ältere Windows Betriebssysteme, inklusive Windows 7 nicht länger unterstützt. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.

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Karbon 700 with GPU Expansion

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Technical Specs
More Information
SKU K700-SE
Hardware-Linie Rugged
Art der Kühlung Lüfterlos
Prozessorsockel LGA1151
Prozessorgeneration Coffee Lake
Prozessor-Cores 2
4
6
Chipsatz Intel C246
Grafik/GPU Intel UHD Graphics 610
Intel UHD Graphics 630
Art des Speichers DDR4 SO-DIMM (non-ECC)
DDR4 SO-DIMM (ECC)
Speicherkapazität 64 GB
Speichergeschwindigkeit (MHz) 2666 MHz
Anzahl Speicherkartensteckplätze 2.000000
Anzahl der unterstützten Bildschirme 3
Hinten I/O 5-Pin Power Input (9 ~ 48 V)
3-pin CAN bus
3 DisplayPort connecters
2 USB 3.2 Gen 1 ports
3 GbE LAN ports (2 PoE optional)
External Fan connection
2 ModBay (4 LAN, 4 PoE, etc.)
Vorne I/O 4 USB 3.2 Gen 1 ports
2 RS-232/422/485 COM ports
8-bit Isolated Digital I/O
2-pin Remote Power Switch
External Mini-SIM slot
2 2.5” Hot-Swap Drives (optional)
Audio jack (Line-In; Mic-In) *currently not functioning*
Power button
Erweiterungsoptionen 1 mPCIe (shared with mSATA)
1x M.2 2230 E-key
1 M.2 2230/60/80 M-key (PCIe x2)
1 Full-size mPCIe slot
Speicheroptionen 1 mSATA (shared with mPCIe)
2 SATA III 2.5" Drives
1 M.2 2280 (PCIe x4)
RAID-Unterstützung 0
1
LAN-Controller Intel I210-AT GbE
Intel I219-LM GbE
Systemüberwachung AMT Support
PTT in BIOS
TPM (Optional)
Watchdog Timer
Eingangsspannung 9~48 VDC
Eingangsleistung 5-pin Terminal Block
Temperaturbereich (während des Betriebs) -40 ~ 70°C (mit 35W CPU)
-40 ~ 50°C (mit 65W CPU)
-40 ~ 40°C (mit 80W CPU)
Feuchtigkeit 10% - 95% (non-condensing)
Stoßtoleranz (während des Betriebs) Tested according to MIL-STD-810G, Method 516.6 for Ground Level Equipment 40g, 11ms, sawtooth, 3 pulses positive and negative per axis, 3-axis, operating
Stoßtoleranz (außerhalb des Betriebs) Tested according to IEC 60068-2-27 50g, 11 ms, half-sine, 3 shocks in both positive and negative directions, 3 axes, 18 total shocks, non-operating 30g, 18ms, half-sine, 3 shocks in both positive and negative directions, 3 axes, 18 total shocks, non-opera
Vibrationstoleranz (während des Betriebs) Tested according to MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4, Common Carrier over US Highways 1 hour per axis, 3 axes
Vibrationstoleranz (außerhalb des Betriebs) Tested according to IEC 60068-2-64, Category 3, Table A.6 3 axes, except hour/axes only and increase f2 from 150 Hz to 500 Hz, non-operating
Maße (BxHxT) 240 x 82 x 242 mm
9.45 x 3.23 x 9.53
Gehäusetyp Automotive
Anpassbar
Erweiterbar
Lüfterlos
Robust
Gehäusematerial Aluminium
Aluminiumextrusion
Stahl
Stanzausschnitte für die Anschlüsse 12 Antennenbohrung
Montageoptionen Wand-Montage (mit Dämpfungshalterung)
Wand-Montage
Regulierungsinformationen FCC 47 CFR Part 15
CE
UL-gelistete Konfigurationen erhältlich
CB scheme
WEEE Directive (2002/96/EC)
ErP Directive (2009/125/EC)
RoHS 2 (2011/65/EU)
RoHS 3 (2015/863/EU)
REACH
RCM
EN 45545-2
EN 50121-3-2
EN 55032
EN 55035
EN 62368-1
IEC 60068-2-27
IEC 60068-2-64
MIL-STD-810G Test
Garantie 2 Jahre eingeschränkte Garantie auf Teile und Dienstleistungen
Hardware Type Edge Devices and IoT Gateways
Edge Servers
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